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科創板芯片IPO風再起:又一家IC設計公司擬叩門

2020-01-02 14:13:04 來源:亞匯網 作者:似風 打印 字號:  

  近日,《科創板日報》記者獨家獲悉,又一家芯片設計公司——杭州寰星電子科技有限公司(下稱“寰星電子”)有意申請科創板上市。

  資料顯示,寰星電子是一家Febless芯片設計公司,已成立10年,擁有GNSS、Wi-Fi、Bluetooth等多個自主產權核心芯片技術,可應用在消費電子、物聯網、人工智能、5G、智能家居、數據存儲、網絡傳輸等眾多領域。

  據芯片行業人士介紹,“在業內寰星電子以通信為主,主要從事傳輸和存儲領域IC設計。優勢一是產品線較全,二是技術為自主知識產權。據了解,有三款芯片GNSS、Wi-Fi、Bluetooth已實現量產,另外還儲備了更多核心芯片將在明年推向市場!

  該人士還透露,繼2018年4月引進暾瀾投資、樸素資本、科地資本完成數千萬元融資后,寰星電子于近期啟動了B輪融資,計劃新引入1-2個外部股東,目前已有數家國有基金及大投行明確了投資意向,預計將在2月份完成融資協議簽訂。本輪融資結束后,公司將開始上市籌備,預計在今年下半年啟動正式程序,明年申報科創板。

  《科創板日報》記者從寰星電子處確認了上述融資及上市計劃。國內連接芯片市場的又一員擬闖關科創板。

  不光寰星電子,越來越多的芯片企業鎖定了科創板。

  近期,電源管理芯片設計公司芯朋微、MEMS傳感器芯片設計公司敏芯股份、Fabless集成電路設計企業力合微科創板上市申請獲正式受理。無線連接音頻芯片廠商恒玄科技也在近日正式步入IPO輔導階段,若進展順利,預計將在今年3 月申請輔導驗收并申報科創板。

  PLC光集成芯片廠商仕佳光子目前也正在輔導期,輔導工作已進展至第4期,擬在科創板上市。更早之前,紫光展銳在2019年5月也宣布了啟動科創板上市準備工作,預計將在今年正式申報。

  新一批芯片大軍,正在浩浩蕩蕩涌向科創板。

  科創板的“芯”機遇與1/4市值江山

  在剛剛過去的2019年,芯片行業十分“火”。各個細分領域的頭部企業,迅速在科創板抓住了上市機遇。

  IC設計領域,有智能終端芯片設計公司晶晨股份(688099.SH),物聯網Wi-Fi MCU芯片設計商樂鑫科技(688018.SH),集成電路設計企業聚辰股份(688123.SH)、睿創微納(688002.SH)和芯原股份(A19413.SH),以及主打存儲接口芯片設計的瀾起科技(688008.SH);設備領域,有高端半導體微觀加工設備公司中微公司(688012.SH),半導體光刻設備公司芯源微(688037.SH)和半導體檢測設備公司華興源創(688001.SH);材料環領域,有半導體光刻材料生廠商安集科技(688019.SH)。

  這一批先鋒企業,支撐起了目前科創板芯片行業2226億的市值版圖,瓜分了整個科創板市值的1/4。

  還有一批芯片公司,如半導體清洗設備供應商盛美半導體、自主嵌入式CPU技術龍頭蘇州國芯、半導體光刻設備商等等,正在來路上。

  圖〡科創板已(擬)上市企業:《科創板日報》統計

  “科創板的設立對國內芯片企業從資本層面給予了最有力的支持,上市給樂鑫科技、聚辰半導體、瀾起科技、晶晨股份等細分龍頭帶來了大量資金和融資機會,一方面能保證企業后續產品迭代升級及新產品開發,另一方面可以通過募集資金對行業上下游資源進行整合,快速做強做大!眹鴥纫患抑鸌C設計企業高管評價。

  多名芯片行業人士受訪時均提到了芯片行業的三“高”特點:高技術,高成本,高投入。

  首先,芯片行業的技術門檻較高,遠超互聯網公司,芯片研發一般需要工作年限較久的碩士以上學歷人員。

  其次,芯片的投片成本較高。據前述高管介紹,“一個小的芯片投入至少也要4000-5000萬,目前28nm節點的很成熟了,但就一版下去2000萬人民幣就沒了。稍微大一些的芯片,需要上百人的投入。初創企業往往都做不到像華為、阿里那樣一年燒數億、決心燒10年;常常是幾輪風投后就融不到資了!

  另外,芯片耗費的時間成本較高!盀懫、中微、安集上市時15歲,樂鑫上市也有11歲,芯片投資周期之長,可見一斑。一個芯片從研發到應用普遍要7-8年時間,我們常戲說,這么長的時間研發人員都從青年熬到中年了!

  這“三高”最終都指向了同一個命題,芯片企業需要大量的資金來沖擊研發和市場,上市成了必選項。

  而科創板向芯片企業敞開了大門。

  競爭趨烈:一手價格戰,一手技術升級

  隨著越來越多的芯企上市和發展,芯片行業格局或將改寫。

  芯片江湖現狀如何?受訪時多名行業人士持類似看法,隨著近幾年物聯網和智能硬件快速成長,芯片產業上下游重組和并購,以及國產芯片替代化的要求,國家政策扶持及科創板創設,國內芯片行業迎來了快速發展。

  數據顯示,IC產業規模從2012年2159億元躍升至2018年5740億元,年復合增長率達23.9%。2019年芯片行業更是迎來了大爆發。

  諾德基金高級研究員孫小明指出,從行業層面,芯片的景氣度已在大幅提升!皬娜ツ晗掳肽觊_始,由5G帶動的新的一輪半導體周期已經到來。另外,國家大力發展自主可控的決心及相關政策扶持,也導致了眼下芯片比較火!

  越來越多企業涌入了這個賽道。公開數據顯示,2015年國內芯片設計企業只有736家,2018年這一數據已暴增至1698家。整個行業競爭在加劇。

  但由于起步晚,目前國內芯片行業從基礎的元器件,到核心的芯片設計、制造,長期處于全球產業的中低端環節,在技術上仍與第一梯隊Qualcomm、Broadcom、MTK、Marvell等國際知名IC企業有較大差距。目前國際廠商在核心技術方面仍引領細分行業的發展,國產芯片廠家在中低端領域通過性價比優勢搶占市場,逐步往中高端領域升級。

  據《科創板日報》記者了解,在消費電子領域,IOT泛連接芯片早已掀起了赤裸裸的價格戰。

  其中,在藍牙領域,目前國內藍牙芯片市場大部分為知名IC廠商,如TI、CSR、NORDIC、Dialog等國際廠商所占據,形成藍牙芯片市場第一梯隊;臺灣的MTK、絡達、笙科、創杰、瑞昱等藍牙廠商也占據一定的市場份額,形成第二梯隊。國內的一眾新貴,如珠海的杰理,廣州的中科藍汛,上海的恒玄等正在形成第三梯隊,瓜分中低端市場。

  而在Wi-Fi領域,國內Wi-Fi市場大部分為國際知名IC廠商,如Qualcomm、Broadcom、TI等所占,形成Wi-Fi芯片市場第一梯隊;臺灣的MTK、Realtek等Wi-Fi廠商尾隨其后,形成第二梯隊;國內芯片設計公司,聯盛德、樂鑫、南方硅谷等依靠高性價比迅速崛起成為第三梯隊。

  華為海思工程師向《科創板日報》記者分析,“藍牙也好、Wi-Fi也好,這些細分領域競爭還是蠻激烈的,因為它本質上不是一個很新的技術,而是已經成熟很多年了,只是在不停的更新換代。隨著技術門檻越來越低,越來越多企業進入這個領域,如今國內至少有20家左右藍牙芯片公司,當大家的功能同質化時,就能通過價格和服務取勝了!

  但受訪人士也強調,在存儲芯片、CPU主芯片等領域,研發難度較大,芯片產品價格依然堅挺。一些國產芯片廠家在中低端領域通過性價比優勢搶占市場后,正逐步通過技術、資金、人力的投入進入中高端產品領域。
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關鍵詞: 人民幣 IPO 投資 基金 分析


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